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            2018年miniLED產業市場規模現狀分析,預測2020年MiniLED市場規模將達22億元[圖]

            2019年09月24日 13:43:37字號:T|T

                一、miniLED產業鏈介紹

                LED是一種當被電流激發時通過傳導電子和空穴的再復合產生自發輻射而發出非相干光的半導體二極管。被廣泛應用于照明、背光、新型顯示等領域。自上而下來看,LED產業可以劃分為襯底、外延片、芯片、封裝和應用五個環節。其中襯底、外延片和芯片統稱為產業鏈上游,封裝為中游,應用為下游。

            LED產業鏈結構

            數據來源:公共資料整理

                相關報告:智研咨詢發布的《2019-2025年中國MiniLED行業市場發展格局及投資價值評估研究報告

            LED下游應用占比

            數據來源:公共資料整理

                相較于傳統小間距LED,MiniLED在耗能、反應時間、可視角上有著一定的優勢;而對比MicroLED,兩者最大的區別在于封裝技術。目前,MiniLED采用倒裝COB和“四合一”技術即可進行封裝,可兼容大部分生產設備,但MicroLED由于尺寸小(<100μm),需要芯片巨量轉移技術才可完成封裝,這一技術要求高,尚未成熟,因此MiniLED憑借優于傳統LED和技術生產易于MicroLED的優勢,愈發得到關注。

            小間距LED/MiniLED/MicroLED性能對比

            -
            小間距LED
            MiniLED
            MicroLED
            尺寸
            500μm
            100-200μm
            <100μm
            技術
            自發光
            自發光/背光
            自發光
            封裝技術
            SMD/COB
            倒裝COB/“四合一”
            巨能轉移
            NTSC色域
            110%
            80-110%
            140%
            最大可視角(垂直/水平)
            160o-170o/160o-170o
            178o/178o
            178o/178o
            壽命
            10萬小時
            10萬小時
            8-10萬小時
            反應時間
            >納秒級
            納秒級
            納秒級
            平均能耗

            數據來源:公共資料整理

                二、miniLED市場規模

                miniLED作為一種市場前景廣闊的新技術,具有“薄膜化,微小化,陣列化”的優勢,將逐步導入產業應用。從終端應用場景來分,miniLED的應用領域可以分為直接顯示和背光兩大場景。受益于兩大場景的雙重驅動,MiniLED市場規模有望迎來快速成長,2018年全球MiniLED的應用市場規模達到3億元,預測2020年MiniLED市場規模將達22億元,年復合增長率高達175%。

            2018-2023年全球MiniLED市場規模預計(單位:億元,%)

            數據來源:公共資料整理

                因受制于量產良率,高分辨OLEDTV長期面臨著成本高企的問題,而miniLED能夠在相對合理的成本空間內實現曲面及窄邊框顯示效果,且兼具寬色域、高對比度、薄型化特性,故有望在大尺寸電視背光領域一展身手。

                2018年6月,電視重點銷售尺寸為55英寸、32英寸、65英寸,其中增幅最大尺寸為65英寸。屏幕尺寸的不斷增長是電視發展的重要趨勢,鑒于miniLED背光方案在高清大屏方面獨特的技術優勢,其必將在大尺寸電視領域有所作為。

            2018年6月重點尺寸銷量份額

            數據來源:公共資料整理

                三、實現miniLED的關鍵技術

                1.芯片端關鍵技術

                2.封裝端關鍵技術

                3.驅動IC關鍵技術

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