2018年國內外封測行業格局對比情況[圖]

    2018年全球半導體產業結構中，制造環節占比達到58%，而封裝環節占比最小僅為16%。

2018年全球半導體產業鏈結構占比

資料來源：智研咨詢整理

    日月光并購矽品，兩家合計占有全球30%的市場份額，長電科技也通過并購星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測企業。行業馬太效應更加顯著。

2018年全球封測行業市場格局

資料來源：智研咨詢整理

    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體封測行業市場供需預測及投資戰略研究報告》

2018年國內半導體產業鏈結構較全球存在加大的差異，其中設計占比38%，遠高于全球26%；制造環節占比28%，低于全球水平；封測環節占比34%，高于全球18%的水平。

2018年中國半導體產業鏈結構占比

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    而受到國際封測業務大轉移影響，國內封測行業規模增速顯著高于國外水平。2018年行業規模實現2193.9億元，8年復合增長率高達12.6%。

2011-2018年中國封測行業規模

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    封裝行業技術門檻低，需要通過不斷加大投資來提高邊際產出，因此行業公司往往追求產量規模的擴大。而規模效應使得龍頭增速快于小企業。

    大陸封裝企業依托下游市場的帶動，在增速方面會顯著優于海內外同類企業。國內封裝企業長電科技與通富微電市場規模達到305億元，占有率供給13.9%。國產封測企業市場占比進一步提高。

2018年國內封測行業市場格局（單位：億元）

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2015年VS2018年國內封測行業格局變化

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本文采編：CY249

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